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例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工艺

2019-01-18 14:40

  并可实现少量订单▲■•=▷、快速交期,为此,如今,例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工☆□◁▽,艺。— 康宁公司和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布,旭福半导体电子在中国大陆、台湾和新加;坡均有展开业务及运营□○,Vela?s●-▽■;que;z 。还…●•-,表示:▽-▼•“康宁多年来持续向全球一流的半导体客户,提供玻璃解决□▲◆▷--,方案,这些◇▲,工艺是为消费电子产品•▷▪、汽车和其他互联设备。生产出”更小、更快的计算机!芯片的关键。旭福半导体电子致力于提供半导体元件及专业技术支持■○★,先进的芯片制造商•■◇。面临的挑战之一在于如何最大限度地减少半导体封装工艺过程中的晶元变形◇◆●,并在过去几十年中成功在亚太地区建立了广泛的客户网络。旨在满足微电子行业对玻璃的新兴需求▪▷…○。也将同,时帮助康宁扩大在这一快速增●△•●◆▷:长市场。中的影:响力。大力拓展我们优质玻璃产品在一流半导○▲●◁◇●!体公司的覆盖范围•○◆☆”。康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合▲…,从而提高芯片封装的成品率。该系列产品为客户提供世界领先的一站式服务,包括专有玻璃和陶瓷制造平台、精加工工艺、键合工艺△◆-☆◇▽、首屈一指的量测能力▽▪▽-、自动激光玻:璃切!割技术=□☆,及光学○★★▼◇•:设计能力。

  以满足客户需求■●=●。而康宁玻璃载▷□!板?提供了多种热膨胀系数▼■○=◁▷,康宁精密玻璃解决方案事业部副总裁兼总经理 Dave Velasquez 表示:▲△“我们很!高兴与旭福半导☆★-☆◇、体进行合“作,以更好地支持中国客户并顺应国内半导体玻璃应用市场飞速发展的,行业趋势”。康宁玻■▼□…”璃载板是…◆▼◇•:康。宁精☆•▪…☆△?密玻▽■;璃解决“方案的,系◁◆◆▷▼□,列产、品之一。

  双方已。签署了、一份关于、半导体“玻璃载板、在中国市场的销售代理协-◇▪△。议▲•。而旭福半导体电子在中▽●▼,国半导体行业供应链中已站稳了脚跟。为全球”先进半导体工厂供应材料、仪器和工程服务。我们希望通过双方的共同努力…◇,该协议有助于对接康宁玻•■△“璃载板产品和中国潜在客户群“体,他们必须,寻求一款匹配其封装工。艺热膨胀▲☆”系数(CTE)?的玻璃载具◆■□!